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来源：欧宝体育现在怎么下载 发布时间：2023-08-29 03:33:292023-08-29
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从国家知识产权局官网得悉，华为技能有限公司日前公开了一项名为“具有改善的热功能的倒装芯片封装”专利，请求发布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解，该专利施行例供给了一种倒装芯片封装
跟着IoT、新能源、人工智能等前沿范畴的兴起，林林总总智能化的产品和服务呈现井喷状况。芯片规划也随之呈现了新的需求转向，尤其在处理器的挑选上。从超低功耗的物联网芯片、高可靠性的车规芯片，高功能的多媒体设备芯片，再到高算力AI专用芯片，笔直范畴（DSA）专用处理器芯片正在构成下一个百亿级的新市场。