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5G 承载网中心光芯片、器材、模块研制及工业化项目可行性研讨陈述

来源:欧宝体育现在怎么下载    发布时间:2023-06-25 23:35:19

2023-06-25

  原标题:5G 承载网中心光芯片、器材、模块研制及工业化项目可行性研讨陈述

  5G 承载网中心光芯片、器材、模块研制及工业化项目分为三个子项目展开, 分别为年产激光器芯片 1500 万颗及器材 250 万件项目、年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目以及年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目。公司拟经过本项目 建造,进步公司在 5G 承载网中心芯片、器材及模块范畴的归纳实力,完善公 司光通讯工业链布局,满意公司未来开展需要。

  本项目总出资金额 69,461.43 万元,拟运用本次非公开发行征集资金投入 52,000.00 万元。

  我国光通讯工业经过多年的研讨开发,在光通讯设备、光纤光缆等范畴取 得了长足开展,在全球范围内有着较强的竞争力,但在要害光器材和光芯片上 则与世界抢先水平还有较大距离,尤其是中心光通讯芯片依然严峻依靠于进口。

  此外,我国对外贸易冲突频频、高端光通讯芯片严峻依靠进口的现状极大影响 了我国光通讯工业开展。随同人工智能、物联网、5G 通讯等前沿技能的高速发 展以及大规划数据中心的加速扩张,推动了承载网扩容晋级,在带来海量光器材需求的一起,关于信息体系传输速度的要求也越来越高,光通讯职业将迎来 新一轮技能、产品晋级开展的要害时期。是否具有光芯片工艺技能以及技能的 工业化才能,已逐步成为判别我国光通讯工业竞争力的首要依据。

  2016 年至 2020 年期间,国务院、发改委、工信部、我国电子元件职业协 会等相关部分先后推出《“十三五”国家战略性新式工业开展规划》、《工业要害 共性技能开展攻略(2017 年)》,指出要确保新式片式元件、光通讯器材、专用 电子资料供给才能,将“高速光通讯要害器材和芯片技能”列为优先开展范畴。 经过本项意图建造,公司将继续加强在光通讯范畴的研制力度,增强公司在光 通讯范畴的优势,推动光芯片技能进步,助力 5G 光通讯芯片国产代替进程的 加速。

  (2)进步公司在光通讯范畴的归纳实力,进一步完善光通讯工业链,增强 商场竞争力

  承载网光器材是承载网中对光信号进行扩大、转化和传输的各类功用器材, 是光传输体系的重要组成部分。在新一代高速宽带接入、数据中心及 5G 建造 驱动下,光通讯职业将迎来新一轮技能、产品晋级,DFB 激光器芯片、AWG 芯片及其他光电集成芯片需求添加敏捷。与此一起,在光通讯及数据中心传输 流量爆破式添加的推动下,承载网将面对晋级换代,有源器材阅历了从 2.5G、 10G、100G 快速晋级,并向 400G、800G 演进,将带动光通讯产品向更高速率 方向开展,且工业技能更新迭代速度加速。

  为适应商场需求的不断改变和职业技能的不断进步,公司经过施行本项目 增强光通讯范畴研制及工业化才能,助推公司由承载网光器材逐步向上游中心 光芯片进行纵向延伸,以现有光器材封装和测验技能为依托,对现有的技能进 行继续的研制晋级,以构成芯片工业化才能。

  光芯片作为光通讯工业链中最重要的组成部分,在光器材中本钱占比较高。未来随商场对光器材高速化需求的进步,光芯片的功用要求和制作工艺难度也 不断添加,光芯片在光器材中本钱占比进一步进步。作为首要原资料,现在公 司光器材出产进程中的中心芯片首要依靠对外收购。经过本项意图建造,公司 将加强包含激光器芯片、AWG 芯片及 WDM 滤光片在内的技能打破,优化制作 工艺,完成光模块中心部件的自主出产,有助于缓解因为外购芯片本钱高、交 期不稳定等要素对公司全体事务开展形成的限制,进步产品商场竞争力,进一 步进步公司全体盈余水平。

  光芯片是光器材最重要的组成部分,是光通讯工业链中最具中心竞争力的 产品,工艺流程极为杂乱,处于工业链的中心方位,具有极高的技能壁垒。近 年来,我国针对助推光通讯职业光器材和光芯片技能进步出台一系列方针,明 确加速高端器材和光芯片工业的开展。国务院发布的《“十三五”国家科技立异 规划》和《“十三五”国家战略性新式工业开展规划》提出加强芯片、新式传感、 微波光电子等技能与器材的研制,进步光通讯器材的供给保证才能,清晰光电 子芯片和器材技能在宽带网络建造、国家信息安全建造中的重要位置;与此同 时《工业要害共性技能开展攻略(2017)》将“高速光通讯要害器材和芯片技能” 列为优先开展范畴;2019 年,工信部发布的《“5G+工业互联网”512 工程推动 计划》清晰提出加速工业级 5G 芯片和模组、网关等通讯设备的研制和工业化; 2021 年,工业和信息化部编制的《5G 使用“扬帆”行动计划(2021-2023 年)》 中清晰,要“加大基带芯片、射频芯片、要害射频前端器材等投入力度,加速 打破技能和工业化瓶颈。加速轻量化 5G 芯片模组和毫米波器材的研制及工业 化”。

  综上所述,光器材和光芯片是国家大力支持的工业,一系列方针的公布将 促进光芯片工业的开展。

  获益于 5G、数据中心和 FTTH 等网络建造的驱动,我国光通讯职业和光模块产品将迎来高速开展的时期。光模块作为一种重要的光器材,首要由光电子器材、功用电路和光接口组成,其首要用于对信号进行光电转化,由发送端将 电信号转化为光信号,经由光纤传输后,接纳端再将光信号转化成电信号。随 着现代社会信息化、数字化的进程的不断加速,信息数据呈爆发式添加,关于 数据传输的要求不断进步,在此布景下,光模块作为数据传输的必要元件,其 职业未来开展空间巨大。依据 数据显现,近年来全球光模块职业规划坚持 稳步添加,2019 年全球光模块商场规划到达 77 亿美元,同比添加 22.2%,到 2025 年估计将添加至约 177 亿美元,2019-2025 年复合增速为 15%,职业处于 高速开展状况。下流商场需求的快速开释,为本项意图产能消化供给了重要保 障。

  公司自成立以来一向高度重视技能研制与技能堆集,在通讯范畴继续进行 研制投入和技能立异,继续增强公司的自主立异才能。近年来,公司继续、稳 定、大额的研制投入,不只安定了公司的职业抢先优势和位置,还为公司堆集 了足够的技能储备。公司历经多年技能沉积,具有较为雄厚的技能堆集,树立 了以“国家级企业技能中心”和“博士后科研工作站”为渠道的研制体系,加 强了研制安排处理和研制进程处理的才能。公司现在已在波分复用器材、微光 学器材等承载网光器材产品范畴构成了老练的出产工艺技能,为公司进一步向 工业链上游器材中心芯片延伸供给了必定的技能储备。

  光芯片的规划、制作、封装和测验触及自动化操控技能、电力电子技能、 机电一体化技能和测控技能等方面,跨过多学科和技能范畴,是典型的复合型、 技能密集型职业,技能集成难度高、开发难度大,对人才的归纳本质及技能水 平要求较高。现在,本项目中心技能团队成员在各自细分范畴均有超越十余年 的研制及工业化经历,参加或主导开发的多款产品已在多个场景取得成功使用。 此外,未来公司将不断招引外部优秀人才,强大公司相关范畴的自主研制实力。 人才队伍的建造是一个长时间堆集、历练和培育的进程,公司的人才优势为后续 研制出产项目供给老练的理论依据和技能支持,是公司继续开展和项目顺畅实 施的重要根底。

  (1)年产激光器芯片 1500 万颗及器材 250 万件项目 本项目已取得苏州市吴江区行政批阅局“吴行审备【2021】223 号”项目 存案证,环评批复程序将按相关规定进行处理。

  (2)年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目 12 本项目已取得苏州市吴江区行政批阅局“吴行审备【2021】224 号”项目 存案证,环评批复程序将按相关规定进行处理。

  (3)年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目 本项目已取得苏州市吴江区行政批阅局“吴行审备【2021】225 号”项目 存案证,环评批复程序将按相关规定进行处理。

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  陈述数据首要选用国家计算数据,海关总署,问卷查询数据,商务部收集数据等数据库。其间宏观经济数据首要来自国家计算局,部职业计算数据首要来自国家计算局及商场调研数据,企业数据首要来自于国计算局规划企业计算数据库及证券交易所等,价格数据首要来自于各类商场监测数据库。本研讨陈述选用的职业剖析办法包含波特五力模型剖析法、SWOT剖析法、PEST剖析法,对职业进行全面的内外部环境剖析,一起经过资深剖析师对现在国家经济形势的走势以及商场开展趋势和当时职业热门剖析,猜测职业未来的开展方向、新式热门、商场空间、技能趋势以及未来开展战略等。

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